Pâte à Dissipation Thermique 25gr

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Description

Pâte à Dissipation Thermique 25gr

 

Caractéristiques

  • Pâte thermique pour l'électronique
  • Sans silicone
  • Seringue de 25g
  • Composé de dissipation thermique blanc -50°C ~ 180°C pour Transistors, Diodes, CPU, etc.

 

PRO.PASTA.25

13869

5412810306343

NEDIS

HSPA25I

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